PCB tasarımında silkscreen katmanının padlerin üzerine basılmaması lehim kalitesini yükseltir. Pinout etiketleri kartın kullanımını kolaylaştırır ve tasarımın anlaşılabilirliğini artırır.

Sony WM-D6C'nin erken modellerinde elle çizilmiş tek katmanlı PCB'ler ve yoğun el lehimleme kullanılmıştır. Cihazın mekanik ve elektronik tasarımı, analog sinyal bütünlüğü ve üretim ekonomisi açısından önem taşır.

Elektronik bileşen paketleme teknolojisi DIP'den SMD'ye evrilirken prototipleme süreçlerinde yeni zorluklar ortaya çıkmıştır. SMD paketlerin küçük ayak aralıkları lehimleme ve PCB tasarımını karmaşıklaştırmaktadır.

Macropad PCB tasarımında topraklama yöntemleri, bileşen yerleşimi ve açık kaynak paylaşımının önemi ele alınmaktadır. Tasarımda toprak düzlemi ve via stitching kritik rol oynar.

LPKF Protolaser U4 cihazı, ofis ortamında hızlı PCB üretimi ve modifikasyonlar için uygundur. SMT çiplerin epoxy yapısı yüksek ısıya dayanır ancak aşırı ısıtma yanmaya neden olabilir. Modifikasyonlar prototip aşamasında tercih edilir.

USB 2.0 ve USB 3.0 standartlarında iz trace empedansı, sinyal kalitesi ve sistem performansı için kritik bir parametredir. Empedans değerleri, üretim teknikleri ve test yöntemleri detaylı şekilde incelenmiştir.

WiPoSense, STM32WB mikrodenetleyici kullanarak USB-C PD desteği, yüksek güçlü PWM çıkışları ve geniş sensör bağlantısı sunan çok amaçlı bir PCB tasarımıdır. Tasarımda bazı donanım ve yazılım zorlukları bulunmaktadır.

Yüksek akımlı analog ve uzun mesafeli adreslenebilir LED şeritler için optimize edilmiş, WLED uyumlu çok işlevli kontrolcü tasarımı ve üretim süreçleri detaylarıyla sunulmaktadır.

USB HID raporlarını BLE üzerinden kablosuz ileten köprü cihazı, ESP32-S3 mikrodenetleyicisi ile yüksek tarama hızını koruyarak kablolu çevre birimlerini kablosuz hale getirir. Tasarımda anten performansı ve konnektör seçimi önemlidir.

GE FL serisi çamaşır makinelerinde PCB arızaları, kapasitör, direnç ve yarı iletken sorunlarından kaynaklanmakta olup, üretim kalitesi ve tasarım eksiklikleri tamiri zorlaştırmaktadır.

Denon'un 3.000 dolarlık alıcısında PCB kenarındaki lehim noktaları zorlanmaya açık olup, düşük kaliteli malzeme kullanımı ve maliyet düşürme stratejileri cihazın dayanıklılığını olumsuz etkiliyor.

Üniversite projelerinde dijital osiloskop PCB tasarımı, THT bileşenlerle kompakt devre oluşturma ve SMD avantajları ile lehimleme teknikleri üzerine detaylı bilgiler sunulmaktadır.

Chromebook anakartları, yüksek entegrasyonlu SoC'ler ve tek taraflı PCB tasarımıyla maliyet ve üretim verimliliğini artırırken cihazların incelmesini sağlar. Bu modern yaklaşım destek devrelerini azaltır.

PCB tasarımında makro pad klavye projesi üzerinden devre şeması oluşturma, katman yönetimi, lehimleme teknikleri ve montaj yöntemleri detaylı şekilde ele alınmaktadır.

TTL entegreler kullanılarak tasarlanan saat devresi ve PCB düzeni detaylarıyla ele alınmıştır. Bileşen seçimi, zaman tabanı oluşturma ve tasarım prensipleri açıklanmıştır.

Geri dönüşüm merkezinde bulunan 68k işlemcili ve VME backplane'li eski baskılı devre kartı, delikli teknoloji ve yoğun bileşen yerleşimiyle elektronik mühendisliğinin geçmişine ışık tutuyor.

Elektronik projelerde breadboard'dan PCB'ye geçişte iz genişlikleri, topraklama düzlemi, tasarım-fiziksel kart uyumu ve elle düzenleme gibi temel prensipler ele alınır. Bu süreçte dikkat edilmesi gerekenler detaylandırılır.

3D yazıcılar, PCB ön prototiplemede parça hizalamasını kağıt çıktısına göre çok daha hassas hale getirir. Bu yöntem montaj hatalarını azaltır ve tasarım sürecini optimize eder.

STM32 Nucleo F303 tabanlı özel PCB tasarımı, eğitim amaçlı donanım projelerinde yazılım ve donanım becerilerini geliştirmek için önemli bir araçtır. Tasarım süreci ve kullanılan yöntemler detaylı şekilde ele alınmıştır.