A+E Key M.2'den Ön Panel USB 2.0 Adaptör Kartı: Tasarım ve Teknik Detaylar
Platformumuzdaki en çok okunan ve popüler makaleleri görmek için Trendler bölümüne geçebilirsiniz.
Bu adaptör kartı, A+E Key M.2 slotundan USB 2.0 sinyallerini ön panel USB header'ına dönüştürmek amacıyla tasarlanmıştır. İlk versiyonda tespit edilen bazı tasarım problemleri ve kullanıcı geri bildirimleri doğrultusunda ikinci versiyon (V1.1) geliştirilmiştir. Tasarım ve dokümantasyon GitHub üzerinden açık olarak paylaşılmakta ve kullanıcıların kendi kartlarını üretmeleri hedeflenmektedir.
Tasarımın Temel Özellikleri
Güç ve Veri Hattı Kullanımı: M.2 slotu üzerinden sağlanan 3.3V güç ve USB 2.0 veri hattı kullanılır. USB 2.0 sinyalleri için slotun doğal desteği mevcuttur ancak 5V doğrudan slottan alınmaz; bu nedenle kart üzerinde 3.3V'dan 5V'a yükselten bir voltaj dönüştürücü (boost converter) bulunur.
USB Hub Entegrasyonu: Kartta çift portlu bir USB hub entegresi yer alır. Bu sayede ön panelde birden fazla USB 2.0 portu sağlanabilir.
USB 3.0 Desteği: USB 3.0 desteği, A+E Key M.2 slotları için doğal olarak mevcut değildir. USB 3.0 için B Key M.2 slotları veya PCIe üzerinden USB denetleyici kullanımı gereklidir. Ayrıca USB 3.0 cihazları için gereken 900mA güç slot tarafından karşılanamaz, bu da harici güç kaynağı gerektirir ki bu tasarımda istenmemiştir.
Ayrıca Bakınız
Tasarım İyileştirmeleri ve Üretilebilirlik
Termal Kırılmalar ve Yerleşim: Kart üzerindeki topraklama pedlerinde termal kırılmalar (thermal breaks) önerilmiştir. Bu, özellikle reflow lehimleme sırasında komponentlerin yerinden oynamasını ve "tombstoning" etkisini azaltır.
Farklılaşmış Veri Hatları (Differential Pairs): USB 2.0 veri hatları için empedans kontrollü, simetrik izler kullanılmıştır. İzlerin PCB üzerindeki yönlendirilmesi ve kalınlığı, sinyal bütünlüğü açısından optimize edilmiştir.
Topraklama ve Gürültü Yönetimi: Veri hatlarının yakınında yeterli sayıda topraklama via'sı (delik) kullanılması önerilmiştir. Güç hattı ile veri hattı arasında uygun izolasyon mesafesi bırakılarak anahtarlama gürültüsünün azaltılması hedeflenmiştir.
Boyut ve Yerleşim Kısıtlamaları: Kartın küçük boyutu nedeniyle USB 2.0 header'ı için standart PC anakart pin dizilimi kullanılmıştır. USB 3.0 header'larının daha büyük olması ve kart alanının sınırlı olması, USB 3.0 desteğinin eklenmesini zorlaştırmıştır.
UART ve Seri İletişim Desteği
A+E Key ve UART: A+E Key M.2 slotunda UART sinyalleri yoktur; bu pinler DisplayPort için ayrılmıştır. UART sinyallerine erişim için sadece E Key slotları uygundur ancak çoğu cihaz bu pinleri bağlamaz.
B Key Versiyonu ve Seri Adaptör: B Key M.2 slotları için USB 2.0 adaptör veya seri iletişim adaptörü tasarlamak mümkündür. Tasarımcı tarafından bu amaçla bir seri adaptör projesi de geliştirilmiştir ve GitHub üzerinden erişilebilir.
Kullanıcı ve Topluluk Geri Bildirimleri
Tasarım kullanıcıların kendi kartlarını üretip lehimleyebileceği şekilde planlanmıştır. Bu nedenle lehimleme hatalarını düzeltme ve montaj becerisi gerektirir.
Tasarımda kullanılan komponent paketleri (örneğin 0402) ticari üretimden farklıdır; ticari üretim için daha küçük paketler tercih edilebilir.
Kart tasarımında kullanılan boost converter seçimi, maliyet ve yerleşim kısıtlamaları nedeniyle optimize edilmiştir.
Topluluk tarafından PCB tasarımında sinyal yönlendirmesi, topraklama ve termal yönetim konularında öneriler sunulmuştur.
Sonuç
A+E Key M.2 slotundan USB 2.0 çıkışı sağlayan bu adaptör kartı, özellikle dahili USB aygıtlarını ön panele taşımak isteyen kullanıcılar için tasarlanmıştır. Tasarım, güç yönetimi, sinyal bütünlüğü ve üretilebilirlik açısından mühendislik prensiplerine uygun olarak geliştirilmiştir. USB 3.0 desteğinin olmaması slotun teknik kısıtlamalarından kaynaklanmaktadır. Ayrıca UART ve seri iletişim için farklı M.2 slot tiplerinin kullanımı ve adaptör tasarımları da mümkündür.
"USB 2.0 sinyalleri için slotun doğal desteği mevcuttur ancak 5V doğrudan slottan alınmaz; bu nedenle kart üzerinde 3.3V'dan 5V'a yükselten bir voltaj dönüştürücü bulunur."
"Kart üzerindeki topraklama pedlerinde termal kırılmalar önerilmiştir. Bu, özellikle reflow lehimleme sırasında komponentlerin yerinden oynamasını ve tombstoning etkisini azaltır."
















