İlk PCB tasarımı ve lehimleme sürecinde THT ve SMT bileşenlerin avantajları, dezavantajları ve üretim aşamaları detaylı şekilde inceleniyor. Basit projelerle başlayan deneyimler, bileşen seçimi ve üretim önerileri sunuluyor.

Logic level translator entegreleri, farklı voltaj seviyelerindeki sinyalleri uyumlu hale getirir. SMT bileşenlerin lehimlenmesi için özel ekipman ve teknikler gereklidir. Bu süreç hassasiyet ve doğru bilgi ister.

LPKF Protolaser U4 cihazı, ofis ortamında hızlı PCB üretimi ve modifikasyonlar için uygundur. SMT çiplerin epoxy yapısı yüksek ısıya dayanır ancak aşırı ısıtma yanmaya neden olabilir. Modifikasyonlar prototip aşamasında tercih edilir.