Elektrik mühendisleri lehim pastası gibi teknik kimyasalları saklarken gıda hijyenine dikkat etmeli, malzemeleri kapalı kaplarda ve ayrı alanlarda muhafaza ederek sağlık risklerini önlemelidir.

Elektronik parça sökme işlemi, lehimlenmiş bileşenlerin devre kartlarından çıkarılmasıdır. Doğru ekipman ve tekniklerle parça kurtarma güvenli ve verimli hale gelir. Parça organizasyonu ve sağlık önlemleri önemlidir.

UniFi AP-AC-HD WiFi erişim noktalarının iç yapısı, bileşenleri ve fiziksel hasar sonrası onarım süreçleri detaylı şekilde incelenmiştir. SOC, PoE buck konvertör ve reflow işlemleri ele alınmıştır.

X-ışını görüntüleme, izolasyonlu CAN transceiver içeren elektronik kartlarda lehim ve bileşen kontrolü için kritik bir yöntemdir. Bu teknoloji kartın iç yapısını ve izolasyon kalitesini detaylı şekilde ortaya koyar.

iPhone 17'de depolama yükseltme işlemi, NAND flash çipinin fiziksel olarak değiştirilmesini içerir. Bu süreç yüksek teknik uzmanlık gerektirir ve veri kaybı riski taşır. Isı yönetimi ve lehimleme kritik önemdedir.

PCB tasarımında silkscreen katmanının padlerin üzerine basılmaması lehim kalitesini yükseltir. Pinout etiketleri kartın kullanımını kolaylaştırır ve tasarımın anlaşılabilirliğini artırır.

Elektronik cihazlarda varaktör diyotunun aşırı ısınması ve lehim bağlantılarındaki sorunlar, güç devresinde arızalara yol açarak cihazın düzensiz çalışmasına neden olur. Detaylı inceleme ve onarım önemlidir.

Elektronik bileşenlerin iç yapısını incelemek için epoksi içine yerleştirme, zımparalama ve mikroskopla görüntüleme yöntemleri detaylandırılmıştır. Kesit hazırlama süreci ve gözlemler açıklanmıştır.

Denon'un 3.000 dolarlık alıcısında PCB kenarındaki lehim noktaları zorlanmaya açık olup, düşük kaliteli malzeme kullanımı ve maliyet düşürme stratejileri cihazın dayanıklılığını olumsuz etkiliyor.