Elektronik bileşenlerin iç yapısını incelemek için epoksi içine yerleştirme, zımparalama ve mikroskopla görüntüleme yöntemleri detaylandırılmıştır. Kesit hazırlama süreci ve gözlemler açıklanmıştır.

Denon'un 3.000 dolarlık alıcısında PCB kenarındaki lehim noktaları zorlanmaya açık olup, düşük kaliteli malzeme kullanımı ve maliyet düşürme stratejileri cihazın dayanıklılığını olumsuz etkiliyor.