UV ışığıyla silinebilen EPROM çipleri, TESLA'nın 1980'lerde ürettiği 2KB kapasiteli modellerle elektronik tamir ve restorasyonda önemli rol oynar. Cam pencereleri ve programlama özellikleriyle dikkat çekerler.

Silisyum waferlar, yüksek saflıkta silisyumdan üretilen ince diskler olup entegre devrelerin temelini oluşturur. Üretim süreçleri nanometre ölçeğine kadar gelişmiştir ve modern elektronik cihazların temel yapıtaşını oluşturur.

Apple IIe güç kaynağında aksiyal diyotun alüminyum veya bakır alaşımlı ısı emicisine lehimlenmesi, oksit tabakası kontrolü ve kısa bağlantı uçları ile ısı yönetimi sağlanmıştır. Bu yöntem, eski tasarım koşullarında işlevsel bir soğutma çözümüdür.

Yarı iletken üretiminde wafer boyutları 3 inçten 8 inçe yükselirken, üretim teknikleri ve malzemeler gelişti. Bu değişim, daha fazla çip üretimi ve maliyet düşüşü sağladı.

Elektronik endüstrisinde kullanılan laminasyon makineleri, yüksek hassasiyet ve güvenilirlikle malzeme işlemlerini gerçekleştirir, üretim kalitesini artırır.