Reflow lehimleme, SMT bileşenlerin montajında hız ve kaliteyi artıran bir yöntemdir. Doğru lehim pastası, flux kullanımı ve ısı kontrolü başarı için kritik unsurlardır.

Reflow lehimleme, elektronik kartlarda hassas bileşenlerin hızlı ve kontrollü şekilde lehimlenmesini sağlar. Lehim pastası, flux kullanımı ve ısıtma teknikleri lehim kalitesini doğrudan etkiler.